展会时间：2019年7月17-19日

展会地点：槟城地下国际会展中心SPICE

主 办 方：新加坡电子工业协会AEIS 新加坡FIREWORKS展览集团 武汉柏翰展览有限公司（Firewo

举办周期：一年一届

展会介绍：

    2019年马来西亚电子制造博览会是电子制造和组装设备、技术用品国际展览会，是亚洲最完整产业链电子制造装配技术展览会。本次展会将展示最新发展的电子产品制造和装配技术和设备，是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心。
  本次展会同期将举办电子组装技术研讨会，国际电子业会议，参观工厂等。

展品范围：

消费电子产品      家用电器制造商            计算机制造商系统和外围设备制造商
通信系统制造商   汽车电子制造商            航空电子和国防电子制造商
医疗设备制造商   ODM  EMS                   LED产品制造商    
印制板制造         集成电路制造               发光二极管制造   
集成电路封装     太阳能电池和模块制造    触摸屏/发光二极管制造

市场介绍：

    世界上有1/3的半导体是在槟城装配的，众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城，使今日的槟城有“东方硅谷”之称。
   马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的领先地区.
   槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来，在槟榔屿电子工业的先驱者中，以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent)，英特尔日立（现在改名）博世和奥斯兰选择留在槟榔屿，并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿最初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。
   如今，在供应链生态系统中，有3000多家中小企业支持MNCSAND LLCS，其中大多数是半导体生产商，从外部组装到测试到制造集成电路(IC)部件、印刷电路板、传感器和精密工具。全球40%的微处理器装配商来自槟城。
槟榔屿的大型半导体公司，如全球电子、IMARI、VITROX、MMS和ELSOFT，有望进一步发展，这将有助于LED、航空、自动化、智能网、大数据和人工智能部门的发展。